高通第三代牙膏,骁龙888Plus预计7月登场,三星小米荣耀首批搭载

智能手机的性能越来越强,很大程度上源自芯片性能的不断提升,从去年开始,手机芯片就进入了5nm时代(www.saixing.net)。根据英特尔名誉董事长戈登·摩尔总结的“摩尔定律”,集成电路上可以容纳的晶体管数目,大约每经过18个月便会增加一倍,处理器的性能每隔两年翻一倍。

在摩尔定律下,今年下半年第二代5nm旗舰芯片就将登场,虽然海思麒麟因众所周知的原因注定会缺席,高通少了一个强劲对手,但联发科和三星可不会坐失良机,势必会加入这场芯片大战。

根据数码博主数码闲聊站的爆料,高通在推出第二代5nm旗舰芯片骁龙898之前,还将发布一款芯片,用于替代口碑不佳的骁龙888,这款芯片就是骁龙888 Plus

数码闲聊站表示,已有国内厂商正在测试高通的骁龙888Pro芯片(应该会延续骁龙865Plus的命名方式,正式名称为骁龙888Plus),根据他的猜测,搭载骁龙888Plus的新机,会在今年第三季度上市。

2019年7月,高通首次推出了Plus版本的旗舰芯片—骁龙855 Plus,由华硕ROG Phone进行全球首发。作为骁龙855的升级产品,骁龙855 Plus旨在提供增强的性能,并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。

2020年7月,高通如法炮制,正式推出骁龙865 Plus,性能相比骁龙865提升近10% ,旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus的全球首发依旧不是其最佳CP小米,而是被联想拯救者Pro抢到。

因此预计骁龙888Plus的发布时间,也会安排在7月份。根据数码闲聊站的剧透,对于旗舰芯片极度渴望的荣耀,将推出搭载骁龙888 Plus芯片的手机,按照时间节点上推测,应该是新款荣耀Magic系列。除了荣耀,三星的新款折叠屏手机Galaxy Z Fold 3,以及小米MIX4,也将使用骁龙888Plus芯片,因此三星小米荣耀就是首批搭载骁龙888Plus的手机厂商。

无论是骁龙865Plus还是骁龙855Plus,性能提升的都不多,无非就是CPU主频上的小幅提升,整体性能提升大概都在10%左右,将“挤牙膏”发挥到了极致。正因为如此,手机厂商大多对Plus芯片不太感兴趣,去年小米甚至没有发布一款搭载骁龙865Plus芯片的手机。

连续挤了两年牙膏,想必第三代牙膏骁龙888Plus,相比骁龙888的性能提升也是非常有限。但如果能解决骁龙888“功耗翻车”的问题,除了三星小米和荣耀这三家首批搭载的厂商外,其他手机厂商还是会对这款芯片感兴趣的。

搭载骁龙888Plus芯片的手机,你会考虑吗?

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